LED外延片及芯片制造所需的设备要比集成电路芯片制造设备相对简单一些，我国除一些关键设备(如MOCVD、等离子刻蚀机、光电特性测试仪)不能生产外，其余大部分设备都能自主生产，设备的技术可靠性已经达到国外同类设备的水平。如中电科技集团第四十五研究所生产的切片机、光刻机、清洗甩干机、探针测试台等，中电科技集团第四十八研究所生产的离子注入机、外延炉等，均已在集成电路和电子元器件生产线上发挥作用。

    我国LED封装设备制造及整线配套能力与国外差距较大，除四十五所生产的划片机及一些辅助设备能满足生产线使用外，其余大量的(如芯片粘片机、引线焊接机、测试机、编带机等)自动化设备仍然依赖进口。

    因此，对LED生产设备国产化工作提出一些建议，首先，基本思路方面，对于国家已经支持过的设备(如MOCVD、划片机等)和设备单位自行开发出的、可借用的相关半导体设备，给予一定的适应性改进和产业化经费支持，使其尽快为产业服务；对尚未开发出的一些关键设备，如芯片键合机、芯片分选机、芯片测试仪等，立即启动攻关，并提出产业化目标要求；对可以从国外获得的设备制造技术，国家给予合作单位一定的经费支持，加速设备产业化和国产化；对其他非关键设备，通过科技三项费用的支持，使其尽快满足大生产要求。通过加强以上几方面的工作，相信大约2年-3年后，就可以使我国具备能够供应LED整条生产线设备的能力。

    其次，组织形式方面，建议建立国家LED设备制造基地和LED生产工艺孵化基地，使LED设备的开发与生产工艺紧密结合，形成设备与工艺的整线建设能力。在国家支持下，通过国家、LED生产企业和设备及材料制造业三方联合，建立具有孵化器功能的中国LED设备、材料、制造及应用联合体。建立我国LED设备开发与制造基地，在设备开发与制造过程中，要特别重视对LED标准生产工艺的研究和推广应用，为此需要有较强工艺技术开发和推广应用能力的生产单位来配合。