此次开发的塑料底板采用的基材是该公司开发的称为“Lexan”的具有高耐热性的PC（聚碳酸酯）薄膜。再配合使用镀膜，可保护OLED材料不受氧气和水分的破坏。整个底板的厚度为125μm。“可承受OLED面板制造工序中产生的热量，具备足以用于显示器的光线透过率”。

    对于该塑料底板的详情，计划在2006年6月4日在美国旧金山举办的“SID 2006”上予以发表。